PCB撓性電路板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)主要適用于各種電路板,陶瓷覆銅、dbc陶瓷覆銅 、  DBC直接鍵合陶瓷基板、 AMB陶瓷基板、 導(dǎo)熱絕緣陶瓷基片、dbc陶瓷基板、膠帶,復(fù)合材料,及皮革材料的90度剝離試驗(yàn)。該機(jī)可消除由于夾具磨擦力所影響試驗(yàn)的準(zhǔn)確性。并始終保持90度。本產(chǎn)品采用雙導(dǎo)桿結(jié)構(gòu)，具有穩(wěn)定的框架結(jié)構(gòu)。

PCB撓性電路板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可進(jìn)行微小力值剝離,低周疲勞等項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按GB、DIN、ISO、JIS、ASTM等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取大剝離力、小剝離力、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等參數(shù)，消除了因夾具自重影響了試驗(yàn)結(jié)果的性。

PCB撓性電路板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： HY（BL）

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．大負(fù)荷：200N

4．有效測(cè)力范圍：0.2/100-99.99%

5．試驗(yàn)力分辨率，大負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：250mm

8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：40kg

電腦控制90度剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)試氮化鋁陶瓷基板的測(cè)試步驟：

1. 清潔測(cè)試板：

   304鏡面不銹鋼

   表面粗糙度50+/-2.5nm 

   尺寸：50*127*1.6mm

2. 切割樣品：借助刀片和裁刀工具將膠帶樣品裁切成25.4mm（1英寸）*115mm的待測(cè)樣品條，樣品條度方向要與膠帶的卷繞方向一致。

3. 貼合樣品（測(cè)試非離型膜/紙面/氮化鋁陶瓷基板)

   撕去次離型紙/膜，將裁切好的樣品貼合到清潔好的的不銹鋼測(cè)試板上，然后撕去離型紙/膜，貼合是抬高膠帶的另一端，用標(biāo)準(zhǔn)橡膠輥逐漸趕壓貼合，以避免產(chǎn)生氣泡或皺褶。

   貼合樣品（測(cè)試非離型膜/紙面/氮化鋁陶瓷基板)

   鋁箔背材：厚度0.13mm ，寬度：28mm ，  表面：腐蝕陽(yáng)及氧化處理 

   剪一段鋁箔（約150mm長(zhǎng)），磨砂面向下，一端與測(cè)試板對(duì)齊，貼合在膠面上，用2Kg的橡膠輥來回滾壓2次，滾壓速度24mm/min

4.  待測(cè)樣品靜置：

   將貼合好的樣品在室溫環(huán)境下（顯度23+/-2攝氏度，濕度55%+/-10%），靜置相應(yīng)的時(shí)間（初粘強(qiáng)度測(cè)試20+/-5分鐘，初粘強(qiáng)度測(cè)試72小時(shí)）

5. 裝夾測(cè)試樣品

   測(cè)試設(shè)備：HY(BL)90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

   夾具：專用90度剝離夾具